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學分學程

【高速傳輸介面電子構裝設計與測試】跨領域學分學程

設置宗旨與目的

隨著汽車、工業醫療等IOT在寬頻網通的需求 ,高頻速傳輸介面產業持續成長高頻高速傳輸介面技術領域,除機構設計及製造外,尚包括設計、製造、測試以及相關原物料選擇。但因產業快速演變,業者面臨著電子產品市場競爭,使得客戶訂單種類多樣,產品交期集中且壓縮,業者利潤不斷下降,導致中、低階傳輸介面的長期外移,造成台灣產業人才嚴重斷層。據此,本學程將積極銜接各部會人才培育計,開設訓課程以滿足業界高頻速傳輸介面的需求。

學分學程

 

【5G實務與應用】跨領域學分學程

設置宗旨與目的

美國高通技術公司發表指標性《5G經濟》研究報告,檢視5G科技可能將為台灣市場帶來的經濟影響。報告中指出到2035年,由台灣直接或間接創造的5G相關總產值將高達1340億美元。因此加強針對行動通訊模組測試與調校之技術人才之培養,極為迫切。本學程藉由實作使學生瞭解理論及其實用性與侷限性,另一方面培育學生的實務能力;這些課程中的實作,仍然使用本校專業實驗室的設備,其與業界使用的設備相同或是非常近似。 本學程內容著重於「行動通訊模組測試與調校」領域未來發展之趨勢,即時加入符合未來趨勢之課程內涵與其相關的技術,新知識隨時滾動式修正並深化。

5G學程

 

印刷電路板設計暨智慧製造】跨領域學分學程

設置宗旨與目的

在工業4.0的浪潮下,智慧製造已逐漸在產業發酵,因此加強針對智慧製造之技術人才之培養,極為迫切。本學程著重於製程管理及製造技術發展,新知識隨時滾動式融入教學中,以因應業界不斷更新的技術需求,提昇學生未來的競爭力。同時藉由實作,使學生瞭解理論及其實用性與侷限性,培育學生將理論實用化之實務能力。

PCB學程

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